制造行業(yè)中激光加工設(shè)備在現(xiàn)代智能手機的制造中被廣泛使用，但很少有人知道，手機中70%以上的零部件生產(chǎn)都使用了激光加工。可見，激光加工在手機制造中起著不可或缺的重要作用。那么手機的哪些部位采用了激光加工技術(shù)呢？
手機外觀件加工
1、手機外殼上的logo標記和文字標記均采用激光打標技術(shù)。
2、手機外殼上的喇叭孔等開孔大部分是激光打孔的。激光鉆孔的優(yōu)點是鉆孔的孔徑更小，一次性成型無需后續(xù)加工。
3、外殼的切割和屏幕玻璃的切割大多采用激光切割技術(shù)，尤其是屏幕的切割。
手機內(nèi)部零件加工
1、手機內(nèi)部電子元件、電路板等部件上的logo標記和文字標記均采用激光打標技術(shù)。
2、激光切割技術(shù)用于FPC軟板、PCB板、軟硬板等。
3、手機背板采用激光焊接技術(shù)。
說到激光加工技術(shù)，它與直線電機模塊息息相關(guān)。直線電機模組以其高速、高精度等特點被廣泛應(yīng)用于激光打標、激光切割、激光焊接等設(shè)備中。電機模組支持的激光加工設(shè)備在手機智能制造中發(fā)揮著重要作用。
深圳麗泰自動化是一家集直線電機模組研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。直線電機模組包括異型直線電機模組和高精度直線電機模組兩大類。在激光加工領(lǐng)域有很多實際應(yīng)用案例。
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